Intel ดึงอดีต CEO SK Hynix คุมธุรกิจ Advanced Packaging เร่งเกม Foundry รับยุค AI
- Share :
Intel เดินหน้าปรับทัพธุรกิจรับการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยุค AI ด้วยการแต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีตประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ SK Hynix และ SK On เข้าดำรงตำแหน่ง Executive Vice President ของ Intel Foundry เพื่อดูแลธุรกิจ Advanced Packaging และเทคโนโลยีส่วน Back-end ทั้งหมดของบริษัท
การแต่งตั้งครั้งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความสำคัญที่เพิ่มขึ้นของ Advanced Packaging ซึ่งกำลังกลายเป็นหนึ่งในสมรภูมิสำคัญของอุตสาหกรรมชิปยุคใหม่ โดยเฉพาะในตลาด AI Accelerator, High-Performance Computing (HPC) และ Data Center ที่ต้องการการเชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล
📂 อ่านข่าวเพิ่มเติมได้ที่: คลิก
#Intel #IntelFoundry #AdvancedPackaging #Semiconductor #AI #AIChip #HBM #HighBandwidthMemory #DataCenter #HPC #SystemIntegration #BackEndTechnology #EMIB #TSMC #SamsungFoundry #ChipManufacturing #SemiconductorIndustry #IndustryNews #MReportTH
บทความยอดนิยม 10 อันดับ
- ไทยตั้งเป้าผลิตยานยนต์ปี 2569
- 18 ค่ายเครื่องจักรกลคาดปี 2569
- เปิด 10 อันดับธุรกิจดาวรุ่ง ปี 2569
- วิธีวิเคราะห์และลดการปล่อยก๊าซเรือนกระจกในห่วงโซ่อุปทาน
- CMM คืออะไร? Ultimate Guide สำหรับโรงงานอุตสาหกรรม (2569)
- ถอดรหัสอนาคตการรีไซเคิลแบตเตอรี่ EV
- “ยานยนต์ไร้คนขับ” กับทิศทางการเติบโตในปี 2022-2045
- ยอดขายรถยนต์ 2568
- สถิติส่งออกกลุ่มยานยนต์และชิ้นส่วนไทยปี 2568
- ยอดจดทะเบียนใหม่ยานยนต์ไฟฟ้า 2568
อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th
Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH
