ASML เดินหน้า High-NA EUV รับชิป AI รุ่นใหญ่ ผลักดัน Photomask 12 นิ้ว
- Share :
ASML เดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยี High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High-NA EUV) เพื่อรองรับการผลิตชิป AI และ Data Center รุ่นถัดไป โดยร่วมมือกับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ในการพัฒนา Photomask ขนาด 12 นิ้ว ซึ่งจะช่วยขยายขนาดชิปที่สามารถผลิตด้วย High-NA EUV พร้อมเพิ่ม Productivity ของระบบในอนาคต
8 กันยายน 2569 — ASML ผู้ผลิตเครื่องจักร Lithography จากเนเธอร์แลนด์ ประกาศแผนทำงานร่วมกับผู้ผลิตชิปรายใหญ่ เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีที่ช่วยให้ High-NA EUV สามารถรองรับชิปขนาดใหญ่สำหรับ Data Center ได้มากขึ้น หลังข้อจำกัดของขนาด Photomask ในปัจจุบันยังเป็นอุปสรรคต่อการผลิตชิปขนาดใหญ่ด้วยเทคโนโลยีดังกล่าว
ผลักดัน Photomask จาก 6 นิ้วสู่ 12 นิ้ว
📂 อ่านข่าวเพิ่มเติมได้ที่: คลิก
#ASML #HighNAEUV #EUV #AIChip #Semiconductor #DataCenter #Samsung #TSMC #MReportTH #IndustryNews
บทความยอดนิยม 10 อันดับ
- ไทยลดเป้าผลิตรถยนต์ปี 2569
- Physical AI กับโรงงานอัจฉริยะ
- WEF Global Lighthouse Factories 2026
- ญี่ปุ่นเร่งยุทธศาสตร์แบตเตอรี่รับยุค AI
- AI Data Center กับปัญหาไฟฟ้าผันผวน
- จีนผลิต DUV Lithography ได้เอง
- “JARA คาดคำสั่งซื้อหุ่นยนต์โต 16.7%
- คำสั่งซื้อเครื่องจักรกลญี่ปุ่นปี 2569
- 3-axis vs 5-axis CNC เลือกอย่างไร?
- CBN สำหรับงาน Hard Turning
อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th
Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH
