Infineon เปิดตัวชิปขนาดจิ๋วสำหรับยานยนต์ ด้วยการผลิตแบบ flip-chip

อัปเดตล่าสุด 11 ก.พ. 2563
  • Share :

Infineon Technologies AG ได้พัฒนาอุปกรณ์จ่ายไฟที่มีขนาดเล็กที่สุดสำหรับการใช้งานกับระบบอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ โดยเป็นผู้ผลิตชิปรายแรกที่เริ่มกระบวนการผลิตและบรรจุชิปแบบพลิก (flip-chip packages) ที่สอดคล้องกับความต้องการคุณภาพระดับสูงของตลาดยานยนต์ และล่าสุด Infineon ได้เปิดตัว OPTIREG™ TLS715B0NAV50 ซึ่งเป็นตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบเชิงเส้น (linear voltage regulator) โดยเป็นผลิตภัณฑ์แรกสำหรับชิปที่ผลิตแบบ flip-chip

ในการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี flip-chip นั้น วงจรรวม (ICs) จะถูกวางคว่ำหน้าลงในแพ็กเกจ เพื่อให้ส่วนที่มีความร้อนของ IC อยู่ติดกับ PCB มากกว่า จึงช่วยเพิ่มการเหนี่ยวนำความร้อนได้ 2-3 ส่วน โดยความหนาแน่นของพลังงานไฟฟ้าที่สูงขึ้นจะรองรับอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็กลงมากได้ดีกว่าเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบเดิม ๆ

สำหรับขนาดบรรจุของตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบเชิงเส้น (TSNP-7-8 package, 2.0 mm x 2.0 mm) รุ่นใหม่ล่าสุดของ Infineon มีขนาดเล็กลงถึง 60% เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์อ้างอิงในตลาด (TSON-10 package, 3.3 mm x 3.3 mm) ขณะที่ยังคงสมรรถนะในการต้านทานความร้อนได้ดังเดิม คุณสมบัติดังกล่าวทำให้ผลิตภัณฑ์ที่เปิดตัวใหม่นี้ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานกับบอร์ดที่มีพื้นที่จำกัดมาก อาทิ เรดาร์ และ กล้อง ทั้งนี้ OPTIREG TLS715B0NAV50 ให้แรงดันไฟฟ้า 5 V และปริมาณกระแสไฟฟ้าสูงสุด 150 mA

เทคโนโลยี flip-chip ถูกใช้งานอย่างแพร่หลายในตลาดคอนซูมเมอร์และตลาดอุตสาหกรรมมานานแล้ว อย่างไรก็ดี เนื่องจากข้อกำหนดเรื่องพื้นที่ที่เข้มงวดมากขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระบบเรดาร์และกล้อง ทำให้อุปกรณ์จ่ายไฟที่มีขนาดเล็กลง ทว่ามีคุณภาพสูงขึ้นมากนั้น กลายเป็นที่ต้องการเพื่อตอบโจทย์การใช้งานในระบบอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ 

นอกจากนี้ Infineon จะนำเทคโนโลยี flip-chip เข้ามาช่วยเสริมกลุ่มอุปกรณ์จ่ายไฟสำหรับยานยนต์ในตระกูล OPTIREG ให้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น และกำลังวางแผนที่จะนำเทคโนโลยีนี้ไปประยุกต์ใช้กับผลิตภัณฑ์ประเภท switch mode voltage regulators และ power management ICs ด้วยเช่นกัน