BOI เผยลงทุนวัสดุขั้นสูงกว่า 2.35 หมื่นล้านบาท หนุน AI–PCB–EV
BOI เผย 35 โครงการลงทุนวัสดุขั้นสูง มูลค่ากว่า 23,500 ล้านบาท ครอบคลุมวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ PCB แบตเตอรี่ EV และพลังงานสะอาด
1 - 13 of 244 Articles
![BOI เผยลงทุนวัสดุขั้นสูงกว่า 2.35 หมื่นล้านบาท หนุน AI–PCB–EV]()
![GlobalFoundries เปิดแผนชิป FDX Fusion สำหรับ Physical AI]()
![ส่งออกเครื่องจักรไต้หวันโต 29.9% รับดีมานด์ AI]()
![GlobalFoundries จับมือ TSMC ดีล $2 พันล้าน ผลิตชิ้นส่วนแพ็กเกจชิป AI]()
![Samsung Electro-Mechanics ลงทุน $1.85 พันล้าน ขยายโรงงานแพ็กเกจชิปในเวียดนาม]()
![TANAKA MEP ลงทุน RM70 ล้าน สร้างโรงกลั่นทองคำในมาเลเซีย]()
![ญี่ปุ่นเร่งเกมชิป 2nm Rapidus ดึง 17 พันธมิตรทั่วโลก]()
![บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ไฟเขียวยุทธศาสตร์ชาติ ดึงลงทุน 2.5 ล้านล้านบาท]()
![ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem]()
![EEI เปิดประเมิน “นักเทคโนโลยีทดสอบเซมิคอนดักเตอร์” ระดับ 5–6 ฟรี จำกัด 10 คน]()
![ASML เดินหน้า High-NA EUV รับชิป AI ผลักดัน Photomask 12 นิ้ว]()
![NXP ขยายฐานผลิต Semiconductor มาเลเซีย เพิ่มกำลัง A&T]()
![BOI ชู 4 ยุทธศาสตร์ยกระดับอิเล็กทรอนิกส์ไทย ดันลงทุนทะลุ 1 ล้านล้านบาท]()
![SMIC กำไรพุ่งกว่า 3 เท่า รับดีมานด์ชิป AI เร่งขยายกำลังผลิต]()
![ไทย–สหรัฐฯ สู่ Strategic Economic Partnership ดันการลงทุน]()
![เกาหลีใต้รับอานิสงส์ลงทุนชิป ดัน Machine Tool ฟื้นตัว]()
![BOI เร่งลงทุนจริง ครึ่งปี 69 เงินลงทุนทะลุ 5.3 แสนล้าน โต 27% ดัน AI–พลังงานสะอาด]()
![BOI ผนึก JETRO ดันลงทุนญี่ปุ่น ยกระดับฐานผลิตไทย 3.96 แสนล้าน]()
![ไทยปรับเกมอุตสาหกรรมรับโลกใหม่ “ศุภจี” ดัน Made in Thailand–AI–Semiconductor]()
![เกาหลีใต้ตั้งกองทุน 5 ล้านล้านวอน หนุนซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์]()
GlobalFoundries เปิดแผนชิป FD-SOI สำหรับ Physical AI เตรียมผลิตปี 2028
GlobalFoundries เปิดแผนพัฒนา FDX Fusion เทคโนโลยี FD-SOI สำหรับ Physical AI ตั้งเป้าสมรรถนะระดับ 7 นาโนเมตร เพิ่มความหนาแน่นวงจรมากกว่า 2 เท่า เตรียมผลิตในเยอรมนีปี 2028
ส่งออกเครื่องจักรไต้หวันโต 29.9% รับดีมานด์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ส่งออกเครื่องจักรไต้หวันเดือนกันยายน 2026 โต 29.9% ต่อเนื่องเป็นเดือนที่ 20 รับความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมคาดส่งออกทั้งปีทำสถิติใหม่
GlobalFoundries จับมือ TSMC ดีล 2 พันล้านดอลลาร์ ผลิตชิ้นส่วนแพ็กเกจชิป AI ในสหรัฐฯ
GlobalFoundries และ TSMC ลงนามข้อตกลงมูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ ผลิต Silicon Interposer ในสหรัฐฯ รองรับเทคโนโลยีแพ็กเกจชิป CoWoS สำหรับ AI และ HPC คาดเริ่มเพิ่มกำลังผลิตครึ่งแรกปี 2028
Samsung Electro-Mechanics ลงทุน 1.85 พันล้านดอลลาร์ ขยายฐานผลิตแพ็กเกจชิปในเวียดนาม
Samsung Electro-Mechanics ลงทุน 2.51 ล้านล้านวอน ขยายกำลังผลิต FC-BGA ในเวียดนาม รองรับความต้องการแพ็กเกจชิปสำหรับ AI Server และ HPC
TANAKA MEP ลงทุน 70 ล้านริงกิต สร้างโรงกลั่นทองคำบริสุทธิ์ 99.99% ในมาเลเซีย
TANAKA MEP ลงทุน 70 ล้านริงกิต สร้างโรงกลั่นทองคำบริสุทธิ์ 99.99% ในปีนัง รองรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ และการรีไซเคิลโลหะมีค่า
ญี่ปุ่นเร่งเกมชิป 2nm Rapidus ดึง 17 พันธมิตรทั่วโลก
Rapidus ดึง 17 พันธมิตรจากญี่ปุ่นและต่างประเทศ สร้าง Ecosystem รองรับการพัฒนาชิป 2nm ตั้งแต่ Design ถึง Manufacturing
บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ไฟเขียวยุทธศาสตร์ชาติ ดึงลงทุน 2.5 ล้านล้านบาท
บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์เห็นชอบยุทธศาสตร์ชาติ วางโรดแมป 3 ระยะ ดึงลงทุนกว่า 2.5 ล้านล้านบาท ปั้นชิปเมดอินไทยแลนด์ พร้อมพัฒนากำลังคน
ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem
ไต้หวันเริ่มสร้าง Baipu Industrial Park ดึง TSMC พัฒนา Advanced Packaging รับ AI และ HPC พร้อมเชื่อมอุปกรณ์ วัสดุ และบุคลากรสู่ Semiconductor Ecosystem
EEI เปิดประเมินสมรรถนะ “นักเทคโนโลยีทดสอบเซมิคอนดักเตอร์” ระดับ 5–6 ฟรี
EEI ร่วมกับ TPQI เปิดรับบุคลากรด้านการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์เข้ารับการประเมินสมรรถนะ “นักเทคโนโลยีทดสอบเซมิคอนดักเตอร์” ระดับ 5 และ 6 โดยไม่มีค่าใช้จ่าย จำกัดเพียง 10 ท่าน
ASML เดินหน้า High-NA EUV รับชิป AI รุ่นใหญ่ ผลักดัน Photomask 12 นิ้ว
ASML เดินหน้า High-NA EUV รองรับชิป AI และ Data Center พร้อมร่วมผลักดัน Photomask 12 นิ้ว ขณะที่ Samsung และ TSMC เตรียมใช้งานในกระบวนการผลิตขั้นสูง
NXP ขยายฐานผลิต Semiconductor มาเลเซีย เพิ่มกำลัง Assembly & Test
NXP ขยายโรงงาน Assembly & Test ในมาเลเซีย เพิ่มพื้นที่ผลิต 500,000 ตารางฟุต พร้อมใช้ Smart Factory และ Advanced Automation เสริม Supply Chain
BOI เผย 4 ยุทธศาสตร์ยกระดับอิเล็กทรอนิกส์ไทย ดันลงทุนทะลุ 1 ล้านล้านบาท ชู PCB–เซมิคอนดักเตอร์
BOI ชู 4 ยุทธศาสตร์ยกระดับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย เผยลงทุน 4 ปีทะลุ 1 ล้านล้านบาท พร้อมดัน PCB–เซมิคอนดักเตอร์และเชื่อมผู้ประกอบการไทยสู่ Global Supply Chain
SMIC กำไรพุ่งกว่า 3 เท่า รับดีมานด์ชิป AI เร่งขยายกำลังผลิต
SMIC กำไรไตรมาส 2 พุ่งกว่า 3 เท่าแตะ 479.2 ล้านดอลลาร์ รายได้ทะลุ 3 พันล้านดอลลาร์ รับดีมานด์ AI พร้อมเร่งขยายกำลังผลิต
หอการค้าไทยชู “Strategic Partnership” ยกระดับไทย–สหรัฐฯ สู่การลงทุนแห่งอนาคต
หอการค้าไทยเสนอเร่งสร้างความชัดเจนด้านกติกาการค้าและภาษีไทย–สหรัฐฯ พร้อมยกระดับความสัมพันธ์สู่ “Strategic Economic Partnership” เชื่อมจุดแข็งด้านเทคโนโลยี
เกาหลีใต้รับอานิสงส์ลงทุนชิป ดันอุตสาหกรรม Machine Tool ฟื้นตัว
การลงทุน Semiconductor และ AI ดันคำสั่งซื้อ Machine Tool เกาหลีใต้ โดยเฉพาะ CNC, Machining Center และเครื่องจักรความแม่นยำสูง
BOI เร่งติดตามลงทุนจริง ครึ่งปี 69 เงินลงทุนทะลุ 5.3 แสนล้าน โต 27% ดัน AI–พลังงานสะอาด
BOI เผยเงินลงทุนจริงครึ่งปี 2569 กว่า 535,800 ล้านบาท โต 27% กลุ่ม AI–ดิจิทัลนำ ตามด้วยพลังงานสะอาด พร้อมเร่งติดตามโครงการลงทุน
BOI ผนึก JETRO–หอการค้าญี่ปุ่น ยกระดับฐานผลิต ดึงลงทุนญี่ปุ่น 5 ปีทะลุ 3.96 แสนล้านบาท
BOI ผนึก JETRO และหอการค้าญี่ปุ่น ยกระดับฐานผลิตไทย เผย 5 ปีมีคำขอส่งเสริมลงทุนญี่ปุ่น 1,380 โครงการ มูลค่า 3.96 แสนล้านบาท
ไทยเร่งปรับโครงสร้างอุตสาหกรรม ดัน Made in Thailand–AI–Semiconductor
ไทยเร่งปรับโครงสร้างอุตสาหกรรมรับโลกใหม่ ดัน Made in Thailand พร้อมเร่ง AI, Semiconductor, Photonics และ Bioenergy สร้างมูลค่าเพิ่ม
เกาหลีใต้ตั้งกองทุน 5 ล้านล้านวอน หนุนซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์ ดันชิป Made in Korea
เกาหลีใต้ตั้งกองทุน 5 ล้านล้านวอน หนุนบริษัทวัสดุ ชิ้นส่วน และ Fabless พร้อม Trade Finance อีก 5 ล้านล้านวอน เสริมความแข็งแกร่ง Semiconductor Supply Chain