5 - 10 of 189 Articles

ชิป, เซมิคอนดักเตอร์, ลงทุน, Fab equipment, อิเล็กทรอนิกส์

อัปเดตลงทุนเครื่องจักรผลิตชิป front-end ปี 2023 - 2024

คาดการณ์การลงทุนเครื่องจักรและอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์สำหรับโรงงานแบบ front-end ปี 2023 หดตัว 22% ก่อนฟื้นตัวในปีถัดไปโดยมีอุตสาหกรรมการประมวลผลสมรรถนะสูงและอุตสาหกรรมยานยนต์เป็นปัจจัยหนุน

ซัมซุง เกาหลีใต้, เทคโนโลยีไฮเทค, ซัมซุงลงทุน, ฐานผลิตชิปใหญ่ที่สุดในโลก, โรงงานผลิตชิป

ซัมซุงลงทุน 2.3 แสนล้านเหรียญ เปิด Mega cluster ฐานผลิตชิปใหญ่ที่สุดในโลก

รัฐบาลเกาหลีดันเทคโนโลยีไฮเทค เผยซัมซุงลงทุน 2.3 แสนล้านเหรีนญ สร้าง Mega Cluster ฐานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก คาดแล้วเสร็จปี 2042

ซัพพลายเออร์ ASML เล็ง ลงทุนในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

ซัพพลายเออร์ ASML เล็งลงทุนโรงงานในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

ซัพพลายเออร์ของ ASML Holding ผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิปรายใหญ่ เล็งย้ายออกจากจีน เบนเข็มลงทุนตั้งโรงงานในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เตรียมเยือนสิงคโปร์ เวียดนาม และมาเลเซียในสัปดาห์นี้

‘ผู้ผลิตชิปอเมริกัน’ เร่งย้ายฐานออกจากจีน มาอาเซียน

‘ผู้ผลิตชิปอเมริกัน’ เร่งย้ายฐานออกจากจีน มาอาเซียน

มาตรการควบคุมการส่งออกสหรัฐ ควบคุมการส่งออกชิปและเทคโนโลยีการผลิต ส่งผลกระทบให้ผู้ผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์โยกย้ายพนักงานออกจากจีนมายังอาเซียนแทน

ยอดขายชิปเซมิคอนดักเตอร์ ปี 2022

‘ชิป’ ปี 2022 ทำสถิติใหม่ ยอดขายสูงสุด 5.7 แสนล้านเหรียญ

ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ ปี 2022 ปิดที่ 573,000 ล้านเหรียญ เพิ่มขึ้น 3.2% ทำสถิติใหม่แม้ครึ่งปีหลังยอดหดตัว แต่ความสำคัญของชิปต่อเทคโนโลยีสมัยใหม่จะทำให้อุตสาหกรรมชิปเติบโตในระยะยาว

ซัมซุง ผลประกอบการ ไตรมาส 4 2022 กำไรหดตัวต่ำสุดรอบ 8 ปี

ความต้องการชิป-สมาร์ทโฟนหด ซัมซุงไตรมาส 4 กำไรต่ำสุดรอบ 8 ปี

สภาวะเศรษฐกิจโลกที่ถดถอยส่งผลให้ความต้องการชิปและสมาร์ทโฟนหดตัว ซัมซุงคาดกำไร Q4/2022 จะเป็นกำไรประจำไตรมาสที่ลดต่ำสุดในรอบ 8 ปี

แนวโน้มการลงทุน ‘เครื่องจักรผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์’ 2022 - 2024

แนวโน้มการลงทุน ‘เครื่องจักรผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์’ คาด ปี 2022 ตลาดโต 5.9% ต่อเนื่องปีที่ 3

สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดัคเตอร์นานาชาติ คาดการณ์การลงทุนเครื่องจักรและอุปกรณ์ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ในปี 2022 จะเพิ่มขึ้น 5.9% โตต่อเนื่องเป็นปีที่ 3 และจะชะลอตัวในปี 2023 ก่อนฟื้นตัวอีกครั้งในปีถัดไป

TSMC ลงทุน โรงงานผลิตชิป สหรัฐอเมริกา

TSMC ยกระดับงบลงทุนผลิตชิปในสหรัฐฯ เป็น 4 หมื่นล้านเหรียญ

TSMC ประกาศเพิ่มเงินลงทุนโรงงานผลิตชิปในสหรัฐอเมริกามากกว่า 3 เท่าเป็น 4 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ รองรับการผลิตชิป 4 นาโนเมตร และชิป 3 นาโนเมตร คาดกำลังการผลิตรวม 600,000 หน่วยต่อปี

โซนี่ไทย โรงงาน เซมิคอนดักเตอร์

Sony เตรียมสร้างโรงงานในไทย ผลิต Image Sensor ยานยนต์

Sony ผู้เล่นเบอร์ 1 ในตลาดเซนเซอร์รูปภาพ เตรียมลงทุนโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ในไทย มูลค่า 70.7 ล้านเหรียญ ดำเนินการผลิต Back End เพื่อส่งออก คาดจ้างงานเพิ่ม 2,000 ตำแหน่ง

Semiconductor Climate Consortium

65 บริษัทชั้นนำร่วมก่อตั้ง “Semiconductor Climate Consortium”

65 บริษัทในอีโคซิสเต็มเซมิคอนดักเตอร์ ร่วมก่อตั้ง Semiconductor Climate Consortium เร่งลดการปล่อยก๊าซเรือนกระจก เพื่อรักษาการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิเฉลี่ยของโลก

วินฟาสต์, Vinfast, Infineon, รถยนต์ วินฟาส

Infineon และ VinFast ขยายความร่วมมือด้านยานยนต์ไฟฟ้า เร่งพัฒนา Smart Mobility

Infineon และ VinFast เซ็น MoU ขยายความร่วมมือด้านยานยนต์ไฟฟ้า เร่งการพัฒนาโซลูชันสำหรับการเดินทางและขนส่งอัจฉริยะ (smart mobility)

TSMC ลงทุน 2022

TSMC ลดลงทุน 2022 เหตุคอมพิวเตอร์ - สมาร์ทโฟนชะลอตัว

TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์อันดับ 1 ของโลก ประกาศลดการลงทุนปี 2022 หลังความต้องการคอมพิวเตอร์และสมาร์ทโฟนชะลอตัว ผนวกกับการจัดส่งเครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิตชิปที่ล่าช้า

เวียดนาม เปิดตัว “ชิป IC รุ่นแรก” เก็บแต้มล่าฝัน “ไฮเทคฮับ”

เวียดนาม เปิดตัว “ชิป IC รุ่นแรก” เก็บแต้มล่าฝัน “ไฮเทคฮับ” [ M Report Podcast EP34 ]

‘เวียดนาม’ เปิดตัวชิปรุ่นแรก ส่งต่อความสำเร็จอีกก้าวในความทะเยอทะยานที่จะเป็นศูนย์กลางการผลิตระดับโลก

ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ประกาศ ‘ยกระดับกำลังการผลิตชิปเพิ่ม 3 เท่า ภายในปี 2027’

Samsung Electronics ประกาศ ‘ยกระดับกำลังการผลิตชิปเพิ่ม 3 เท่า ภายในปี 2027’

Samsung Electronics เผยแผนสำหรับเทคโนโลยีกระบวนการผลิตชิป 1.4 นาโนเมตร และการลงทุนขยายกำลังการผลิตชิปไฮเทคเพิ่ม 3 เท่า ภายในปี 2027 ในงานซัมซุงฟอรั่ม 2022

post-process ในการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ เทคโนโลยียุคหน้า

เทคโนโลยียุคหน้าสำหรับ post-process ในกระบวนการผลิตชิป

ผู้ผลิตเร่งพัฒนาเทคโนโลยียุคหน้าสำหรับ post-process ในกระบวนการผลิตชิป อาทิ Chiplet แผงวงจรแบบใหม่ เลเซอร์ตัดชิป การทดสอบชิปที่ทำงานซับซ้อนขึ้น