Panasonic พัฒนาอุปกรณ์ Back-end Semiconductor ขั้นสูง เตรียมทำตลาดปี 2027

Panasonic เดินหน้าพัฒนาอุปกรณ์ Back-end Semiconductor ขั้นสูง เตรียมทำตลาดปี

อัปเดตล่าสุด 16 ก.ย. 2569
  • Share :
  • 3,690 Reads   

Panasonic Holdings (HD) เดินหน้าเสริมความแข็งแกร่งด้านการนำเสนออุปกรณ์สำหรับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง โดยจัดตั้งทีมโครงการเพื่อเร่งพัฒนาอุปกรณ์สำหรับกระบวนการ Back-end Semiconductor และตั้งเป้านำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดในช่วงปี 2027

ทีมโครงการดังกล่าวนำโดย Tatsuo Ogawa ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยี (CTO) ของ Panasonic HD และประกอบด้วยวิศวกรจาก Panasonic HD รวมถึงพนักงานจาก Panasonic Connect ซึ่งรับผิดชอบธุรกิจอุปกรณ์สำหรับการติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยทีมจะดำเนินงานควบคู่ทั้งด้านการวิจัยและพัฒนา (R&D) และการขายและการตลาด พร้อมหารือกับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์และสถาบันวิจัยทั้งในญี่ปุ่นและต่างประเทศ

Tatsuo Ogawa ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยี (CTO) ของ Panasonic HD

Panasonic ผสาน R&D กับ Sales and Marketing เร่งการทำตลาด

Ogawa ระบุว่า การเร่งนำเทคโนโลยีออกสู่เชิงพาณิชย์จำเป็นต้องมีทั้งองค์ประกอบด้านการขายและการตลาด เนื่องจากทีมวิจัยเพียงอย่างเดียวมีข้อจำกัดในการผลักดันผลิตภัณฑ์สู่ตลาด จึงต้องทำงานร่วมกับบริษัทในเครือที่ดำเนินธุรกิจอยู่

นอกจากนี้ Panasonic ยังอยู่ระหว่างพิจารณาสถานที่ในต่างประเทศสำหรับติดตั้งหน่วยทดสอบ (Verification Units) ซึ่งปัจจุบันติดตั้งอยู่ที่โอซาก้าและคิวชู

พัฒนาอุปกรณ์รองรับ Chiplet และ Hybrid Bonding

อุปกรณ์สำหรับกระบวนการ Back-end Semiconductor ขั้นสูงที่อยู่ระหว่างการพัฒนา ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการผลิต Chiplet ซึ่งเป็นการนำเซมิคอนดักเตอร์ที่มีฟังก์ชันแตกต่างกันมาซ้อนรวมกัน

⟶ อ่านต่อ: จีนเร่งวิจัยเทคโนโลยี Chiplet 

Panasonic กำลังพัฒนาอุปกรณ์ที่ผสานเทคโนโลยี Hybrid Bonding เข้ากับฟังก์ชันของอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เช่น Plasma Dicing และ Plasma Cleaner เพื่อให้สามารถจัดตำแหน่งและซ้อนชิปได้ด้วยความแม่นยำระดับ 0.1 ไมโครเมตร (หนึ่งในล้านส่วนของเมตร) หรือละเอียดกว่า

การพัฒนาดังกล่าวสะท้อนแนวทางของ Panasonic ที่ต้องการเสริมความสามารถในการนำเสนออุปกรณ์สำหรับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง พร้อมเดินหน้าควบคู่ทั้งด้านเทคโนโลยี การทดสอบ และการทำตลาด

⟶ อ่านต่อ: ASML เดินหน้า High-NA EUV รับชิป AI รุ่นใหญ่ ผลักดัน Photomask 12 นิ้ว 

 

ที่มา: Nikkan Kogyo Shimbun

 

อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th   

Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH