เมื่อวันที่ 21 สิงหาคม 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้นำตลาดเซมิคอนดักเตอร์ด้วยส่วนแบ่งยอดขายลำดับ 1 ของโลก ประกาศเฉลิมฉลองการผลิตชิปในระดับ 7nm (นาโนเมตร) ครบ 1 พันล้านหน่วย หลังจากที่เริ่มต้นผลิตชิปขนาด 7nm ตั้งแต่เดือนเมษายน 2018 และถูกนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์กว่า 100 รายการจากผู้ผลิตทั่วโลก รวมถึงเป็นซัพพลายเออร์หลักของชิป 7nm ให้กับหัวเว่ยด้วย ซึ่ง Lipen Yuan ผู้อำนวยการฝ่ายพัฒนาเทคโนโลยีของ TSMC แสดงความเห็นว่า ชิป 7nm เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีการเติบโตรวดเร็วที่สุดนับตั้งแต่การก่อตั้งบริษัทมา

Lipen Yuan แสดงความเห็นว่า ชิป 7nm ได้สร้างปาฏิหารย์ให้วงการชิป ทำให้ชิปมีสถานะเป็นแพลตฟอร์มแบบเปิด (Open platform) จึงกลายเป็นมาตรฐานใหม่ที่ชิปสามารถทำงานในรูปแบบอื่นนอกเหนือจากที่ถูกกำหนดไว้แต่แรกโดยไม่ต้องผ่านการดัดแปลงใด ๆ จึงเป็นชิปที่ผู้ผลิตรายใดก็สามารถนำไปใช้ได้โดยง่าย ซึ่งการที่ TSMC เป็นบริษัทแรกที่สามารถผลิตชิปขนาด 7nm แบบแมสโปรดักชั่นเข้าสู่ตลาดได้ ส่งผลให้สามารถครองส่วนแบ่งยอดขายในตลาดได้อย่างรวดเร็ว

ตลอดหลายปีที่ผ่านมา ชิปประสิทธิภาพสูงจะถูกใช้ในผลิตภัณฑ์เพียงไม่กี่ชนิด เช่น หน่วยประมวลผล (Processing Unit) ของคอมพิวเตอร์, หน่วยประมวลผลกราฟิก, ชิป FPGA, และอื่น ๆ อย่างไรก็ตาม ความแพร่หลายของสมาร์ทโฟน ซึ่งนับวันยิ่งมีแต่ก้าวหน้ามากขึ้น มีประสิทธิภาพสูงขึ้น และมีการติดตั้งชิปจำนวนมากลงในสมาร์ทโฟนหนึ่งเครื่อง ทำให้ความต้องการชิปในตลาดพุ่งสูงเป็นอย่างมาก นอกจากนี้ สมาร์ทโฟนยังเป็นผลิตภัณฑ์ที่มีการเติบโตของยอดขายสูง ทั้งจากการออกผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ และพฤติกรรมของผู้บริโภคส่วนใหญ่จะซื้อสมาร์ทโฟนมากกว่าหนึ่งเครื่องตามแต่ลักษณะและอายุการใช้งาน

นอกจากนี้ ยังมีอีกปัจจัยอื่น ๆ เช่น ระบบคลาวด์ และปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence: AI) ซึ่งต้องใช้คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงในการทำงาน ทำให้ความต้องการชิปสำหรับ Data Center เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วรวมไปถึงความต้องการ AI ประสิทธิภาพสูงสำหรับการพัฒนายานยนต์ ระบบขับขี่อัตโนมัติ และ Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) ซึ่งกำลังเป็นแนวโน้มในช่วงไม่กี่ปีให้หลังนี้ เนื่องจากส่งผลต่อความปลอดภัยของผู้ขับขี่โดยตรง ทำให้อุตสาหกรรมยานยนต์เป็นมีความต้องการชิปที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าอุตสาหกรรมอื่นเป็นอย่างมาก อีกปัจจัยมาจากเครือข่าย 5G ที่เข้ามามีบทบาทในหลายประเทศนับแต่ช่วงปีที่แล้ว นำมาซึ่งความต้องการชิปประสิทธิภาพสูงที่มากยิ่งขึ้นไปอีกในอนาคต ยังไม่นับรวมนวัตกรรมอื่น ๆ จำนวนมากที่มีความต้องการใช้ชิปประสิทธิภาพสูงนี้อีกด้วย

TSMC เปิดเผยว่า ในการผลิตชิปขนาด 7nm  ทางบริษัทได้เลือกใช้เทคโนโลยี Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography ซึ่งใช้การฉายแสง EUV ลงบนชิป ทำให้เหมาะสำหรับการผลิตชิปขนาดเล็กมากกว่ากระบวนการอื่น ๆ อย่างไรก็ตาม ทางบริษัทก็ได้ระบุว่าการฉายแสง EUV เป็นกระบวนการที่ยุ่งยาก มีความซับซ้อน และต้องอาศัยเลเซอร์กำลังสูงจึงจะสามารถทำได้สำเร็จ ซึ่งเทคโนโลยีนี้จะถูกนำไปใช้กับการผลิตชิปขนาด 5nm ในปีนี้เช่นเดียวกัน

อ่านต่อ

• ไต้หวันแซง แย่งแชมป์จากเกาหลีใต้ ครองอันดับ 1 เซมิคอนดักเตอร์