ไต้หวันเร่งสร้าง Advanced Packaging Hub รับยุค AI ดึง TSMC เชื่อม Ecosystem

ไต้หวันเดินหน้าสร้างฐานอุตสาหกรรม Advanced Packaging แห่งใหม่ในเมืองเกาสง รับความต้องการชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) และ High-Performance Computing (HPC) ที่เพิ่มขึ้น โดยมี Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) เป็นหนึ่งในแกนหลักของการพัฒนา พร้อมวางระบบนิเวศตั้งแต่การทดสอบเทคโนโลยี อุปกรณ์ วัสดุ ไปจนถึงการพัฒนาบุคลากร เพื่อเร่งการนำเทคโนโลยีใหม่เข้าสู่การผลิตจริง

Baipu Industrial Park วางโครงสร้างใหม่ให้ Advanced Packaging

เมื่อวันที่ 21 กันยายน 2569 ไต้หวันเริ่มก่อสร้าง Baipu Industrial Park ในเมืองเกาสง โดยมีพื้นที่รวมประมาณ 88.7 เฮกตาร์ หรือราว 550 ไร่ และประมาณ 53.6 เฮกตาร์ถูกจัดสรรเป็นพื้นที่อุตสาหกรรม

TSMC มีแผนพัฒนาพื้นที่ประมาณ 3 เฮกตาร์ภายในโครงการ โดยจัดตั้งอาคาร 2 แห่ง ได้แก่ ห้องปฏิบัติการสำหรับ Technology Validation และ ศูนย์ฝึกอบรมบุคลากรด้านเทคโนโลยีขั้นสูง ซึ่งคาดว่าจะเริ่มดำเนินงานได้ในไตรมาส 4 ปี 2029

แนวทางดังกล่าวสะท้อนว่า Advanced Packaging กำลังถูกยกระดับจากกระบวนการปลายทางของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ไปสู่ส่วนสำคัญของความสามารถในการพัฒนาชิปประสิทธิภาพสูง โดยเฉพาะเมื่อระบบ AI ต้องการชิปที่สามารถประมวลผลข้อมูลได้มากขึ้น พร้อมเชื่อมต่อหน่วยประมวลผล หน่วยความจำ และชิปหลายตัวเข้าด้วยกันอย่างมีประสิทธิภาพ

→ อ่านข่าว: Intel และ Advanced Packaging

จาก “โรงงานชิป” สู่ Ecosystem ของอุปกรณ์และวัสดุ

จุดที่น่าสนใจของ Baipu Industrial Park ไม่ใช่เพียงการเพิ่มพื้นที่ผลิต แต่คือการสร้างพื้นที่สำหรับ ทดสอบและรับรองเทคโนโลยี อุปกรณ์ และวัสดุ ที่ใช้ในกระบวนการ Advanced Packaging

Reuters รายงานว่าโครงการจะเปิดพื้นที่ให้ผู้ผลิตอุปกรณ์และวัสดุเข้ามาทำวิจัย ทดสอบ และตรวจสอบความพร้อมของเทคโนโลยีใกล้กับกระบวนการผลิตของ TSMC ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อลดระยะเวลาตั้งแต่การพัฒนาเทคโนโลยีไปจนถึงการนำเข้าสู่การผลิตจำนวนมาก

ด้าน TSMC ระบุผ่านผู้บริหารเมื่อช่วงต้นเดือนกันยายนว่า พื้นที่ของบริษัทภายใน Baipu จะประกอบด้วย Cleanroom ขนาดเล็กและห้องปฏิบัติการสำหรับการทดสอบและพัฒนาร่วมด้านเทคโนโลยี อุปกรณ์ และวัสดุ รวมถึงศูนย์ฝึกอบรมผู้เชี่ยวชาญด้านกระบวนการผลิตและอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

นั่นหมายความว่าโครงสร้างของอุตสาหกรรมไม่ได้ถูกออกแบบให้มีเพียงผู้ผลิตชิป แต่เชื่อมโยงไปถึง Semiconductor Equipment, Materials, Process Technology, Testing และ Talent ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

AI กำลังผลัก Advanced Packaging ขึ้นเป็นเทคโนโลยีสำคัญ

การลงทุนครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ความต้องการ AI และ HPC กำลังผลักดันความต้องการชิปประสิทธิภาพสูง และทำให้ Advanced Packaging มีบทบาทเพิ่มขึ้นในการพัฒนาระบบประมวลผลยุคใหม่

TSMC ระบุว่า ความต้องการ Advanced Packaging เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากการเติบโตของ AI โดยกำลังการผลิตเทคโนโลยี CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) คาดว่าจะเติบโตด้วยอัตราเฉลี่ยต่อปีมากกว่า 80% จนถึงปี 2027 และยังมีแนวโน้มเติบโตต่อเนื่องถึงปี 2029

ก่อนหน้านี้ TSMC ยังเดินหน้าขยายกำลังการผลิต Advanced Packaging ใน Chiayi Science Park โดยมีแผนเพิ่มโรงงานอีก 2 แห่ง ซึ่งสะท้อนว่าการขยายกำลังการผลิตไม่ได้จำกัดอยู่เฉพาะโรงงาน 

Wafer Fab แต่กำลังเกิดขึ้นในขั้นตอน Packaging ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของ AI Semiconductor Supply Chain เช่นกัน

เกาสงกำลังสร้าง Semiconductor Cluster แบบครบวงจร

Baipu Industrial Park เป็นส่วนหนึ่งของแผนพัฒนา Semiconductor Ecosystem ทางตอนใต้ของไต้หวัน โดยเชื่อมโยงกับฐานการผลิตและเทคโนโลยีในพื้นที่ใกล้เคียง

ข้อมูลจากรัฐบาลเมืองเกาสงระบุว่าโครงสร้างดังกล่าวจะเชื่อมโยงตั้งแต่ Advanced Process Manufacturing ที่ Nanzih, Assembly & Testing ที่ Renwu ไปจนถึงวัตถุดิบและชิ้นส่วนสำคัญที่ Qiaotou ขณะที่ Baipu จะเข้ามาเสริมด้านการพัฒนาและทดสอบอุปกรณ์และวัสดุสำหรับ Advanced Packaging

รัฐบาลไต้หวันคาดว่า Baipu Industrial Park จะสร้างงานมากกว่า 4,000 ตำแหน่ง และสร้างมูลค่าการผลิตประมาณ 300,000 ล้านดอลลาร์ไต้หวันต่อปีเมื่อพัฒนาเต็มรูปแบบ ขณะที่โครงสร้างพื้นฐานของทั้งโครงการคาดว่าจะแล้วเสร็จในปี 2031

นอกจาก TSMC แล้ว พื้นที่โดยรอบยังมีการลงทุนของบริษัทในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เช่น ASE Technology และ Foxconn ทำให้การพัฒนาไม่ได้มุ่งสร้างโรงงานเดี่ยว แต่เป็นการสร้าง Industrial Cluster ที่เชื่อมโยงผู้ผลิตหลายระดับเข้าด้วยกัน

บทเรียนสำคัญ: Advanced Packaging ไม่ได้แข่งขันด้วยเทคโนโลยีเพียงอย่างเดียว

สิ่งที่น่าสนใจจากกรณีของไต้หวันคือ การแข่งขันใน Advanced Packaging ไม่ได้อยู่ที่การมีโรงงานผลิตชิปเพียงอย่างเดียว แต่ต้องมีระบบนิเวศที่ช่วยให้เทคโนโลยีใหม่สามารถพัฒนา ทดสอบ และเข้าสู่การผลิตได้รวดเร็ว

องค์ประกอบสำคัญจึงครอบคลุมตั้งแต่ เครื่องจักร วัสดุ กระบวนการผลิต ห้องปฏิบัติการ การทดสอบ บุคลากร และผู้ผลิตในห่วงโซ่อุปทาน

แนวทางนี้สอดคล้องกับทิศทางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกที่กำลังให้ความสำคัญกับ Advanced Packaging มากขึ้น ขณะที่ประเทศไทยเองกำลังพยายามยกระดับบทบาทในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์จากฐาน Assembly & Test ไปสู่กิจกรรมที่มีมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น

ในมุมของไทย การเปลี่ยนแปลงดังกล่าวจึงน่าสนใจในฐานะ โอกาสในการต่อยอดฐานอุตสาหกรรมเดิม มากกว่าการแข่งขันโดยตรงกับไต้หวันในทุกขั้นตอนของ Semiconductor Manufacturing

→ อ่านต่อ: AI Boom กับโอกาสของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไทย

จาก AI Chip สู่การแข่งขันด้าน Ecosystem

การลงทุนของไต้หวันครั้งนี้สะท้อนทิศทางสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกว่า การเติบโตของ AI กำลังสร้างความต้องการใหม่ตลอดทั้งห่วงโซ่อุปทาน ตั้งแต่ชิปประมวลผล หน่วยความจำ ไปจนถึง Advanced Packaging อุปกรณ์ วัสดุ และบุคลากรเฉพาะทาง

สำหรับผู้ผลิตในอุตสาหกรรม การแข่งขันจึงไม่ได้อยู่ที่การผลิตชิปให้ได้มากขึ้นเพียงอย่างเดียว แต่รวมถึงความสามารถในการ พัฒนาเทคโนโลยี ทดสอบผลิตภัณฑ์ เชื่อมโยงซัพพลายเออร์ และลดระยะเวลาจาก R&D สู่ Mass Production

Baipu Industrial Park จึงเป็นอีกตัวอย่างของการที่ประเทศผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังสร้างโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ AI Economy และตอกย้ำว่า Advanced Packaging กำลังกลายเป็นหนึ่งในจุดยุทธศาสตร์สำคัญของ Semiconductor Supply Chain ยุค AI

อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th   

Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH