สงครามชิป จีนตามหลังผู้นำโลกด้านการผลิตชิปชั้นสูงถึง 5 ปี

อัปเดตล่าสุด 20 ส.ค. 2567

รายงานฉบับใหม่ของสถาบันเทคโนโลยีสารสนเทศและนวัตกรรม ITIF ของสหรัฐฯ เผยจีนตามหลังผู้นำโลก 5 ปี ในการผลิตชิปลอจิกขั้นสูงเชิงพาณิชย์ และยังคงตามหลังในด้านอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แม้ว่าบริษัทจีนจะประสบความสำเร็จในด้านอื่น ๆ ก็ตาม

Advertisement

20 สิงหาคม 2567 เซาท์ไชน่ามอร์นิ่งโพสต์อ้างรายงานของสถาบันวิจัย ITIF ของสหรัฐฯ เผยว่า บริษัทชั้นนำระดับโลกยังคงนำหน้าบริษัทชั้นนำของจีนหลายปีในด้านการผลิตชิปขั้นสูง

TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างรายใหญ่ที่สุดของโลกจากไต้หวัน เปิดตัวกระบวนการผลิตชิป 3 นาโนเมตรในปี 2565 ซึ่งใช้ในการผลิตชิปที่ซับซ้อนที่สุดของโลก ขณะที่ในฝั่งของจีน SMIC กำลังทดสอบกระบวนการผลิตชิป 5 นาโนเมตรรุ่นต่อไป และเริ่มผลิตชิปที่โหนด 7 นาโนเมตรสำหรับสมาร์ทโฟนซีรีส์ Huawei Mate 60 ซึ่งเป็นเรือธงของบริษัทในปีที่ผ่านมา ท้าทายมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่มุ่งเป้าไปที่การจำกัดบริษัทจีนไว้ที่ 14 นาโนเมตร

ผู้ก่อตั้ง TSMC เผย เตรียมสร้างโรงงานชิป 3 นาโนเมตรในสหรัฐฯ

Stephen Ezell รองประธานฝ่ายนวัตกรรมโลกของ ITIF ผู้เขียนรายงานกล่าวว่า “จีนลงทุนหลายแสนล้านดอลลาร์เพื่อเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ ดังนั้นจึงก้าวหน้าอย่างน่าประทับใจ แต่ความคืบหน้าจนถึงขณะนี้จำกัดอยู่เพียงบางด้านของการพัฒนาและการผลิตชิป”

บริษัทจีนอ่อนแอกว่าในการผลิตอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงการประกอบ การทดสอบ และการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ (ATP) แม้จะมีความพยายามแต่บริษัทจีนก็ยัง “ตามหลังผู้นำโลกหลายปี” ตามที่ ITIF กล่าว

อนาคตดูสดใสขึ้นในการออกแบบชิปลอจิก ซึ่งบริษัทจีนใกล้เคียงกับผู้นำโลกมากขึ้น ตามหลังเพียงสองปี ตามรายงานของ ITIF ด้วยความต้องการภายในประเทศที่แข็งแกร่งสำหรับการออกแบบชิปลอจิกที่ใช้ในอุปกรณ์มือถือหรือแอปพลิเคชันปัญญาประดิษฐ์ได้ผลักดันนวัตกรรมที่เร็วขึ้น รายงานระบุ

การเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในชิปรุ่นเก่า ส่วนใหญ่แล้วถูกขับเคลื่อนโดยเงินอุดหนุนจำนวนมาก ตามรายงาน เนื่องจากประธานาธิบดี สี จิ้นผิง เรียกร้องให้รัฐบาลทุกระดับสนับสนุนการขับเคลื่อนความมั่นคงด้านชิปของชาติ

บริษัทชิปจีนได้รับประโยชน์ไม่เพียงจากเงินอุดหนุนของรัฐ แต่ยังรวมถึงการลดหย่อนภาษีหรือภาษีสำหรับอุปกรณ์และวัสดุ รวมถึงการขายที่ดินในราคาลดลง

Chris Miller ผู้เขียนหนังสือ Chip War กล่าวในรายงานว่า นับตั้งแต่ปี 2557 การลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ทำโดยรัฐบาลทุกระดับของจีนน่าจะเทียบเท่ากับเงินอุดหนุน 52,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐที่สหรัฐอเมริกาจัดสรรเพื่อสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศภายใต้พระราชบัญญัติชิปและวิทยาศาสตร์ปี 2565

กฎหมายสนับสนุนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐอเมริกา CHIPS for America Act

ในขณะที่นักวิเคราะห์กล่าวว่า เงินอุดหนุนจากรัฐบาลมีความสำคัญในการสนับสนุนบริษัทจีนที่ขาดทุนในการเล่นเกมระยะยาว รายงานเตือนว่า กลยุทธ์ “ไปคนเดียว” ของจีนในการสร้างอุตสาหกรรมชิปแบบ “วงปิด” อาจพิสูจน์ได้ยากมาก เนื่องจากความซับซ้อนของระบบนิเวศน์ของชิป

เงินอุดหนุนจากรัฐบาลจำนวนมากยังนำไปสู่กำลังการผลิตเกินดุลในการผลิตชิปรุ่นเก่าของจีน ส่วนแบ่งของจีนในตลาดโลกสำหรับการผลิตชิปเทคโนโลยีเก่า (mature node) คาดว่าจะเติบโตจาก 31% ในปี 2566 เป็น 39% ในปี 2570

การพัฒนาดังกล่าวจุดชนวนความกังวลในกรุงวอชิงตันว่าจีนอาจครองตลาดโลกในด้านชิปดังกล่าว สหรัฐฯ ประกาศว่าจะปรับภาษีนำเข้าเซมิคอนดักเตอร์จากจีนเป็นสองเท่าเป็น 50% ในปีหน้า

ปัจจุบันจีนมีความหวังสูงใน ATP เนื่องจากส่วนแบ่งของโรงงาน ATP ทั่วโลกของประเทศเพิ่มขึ้นเป็น 38% ในเดือนสิงหาคม 2566 จาก 27% ในปี 2564 ตามรายงานของ ITIF บริษัทประกอบและทดสอบแบบจ้างเหมาบริการที่ใหญ่ที่สุด 5 แห่งของโลก เช่น JCET Group และ Tongfu Microelectronics เป็นของจีน

ในขณะที่มากกว่าครึ่งหนึ่งของการยื่นจดสิทธิบัตรเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในปี 2564 และ 2565 มาจากบริษัทจีน สองเท่าของบริษัทสหรัฐ นอกจากนี้ยังพบว่าบริษัทจีนจัดสรรรายได้น้อยลงสำหรับการวิจัยและพัฒนา (R&D)

ในปี 2565 ความเข้มข้นของ R&D ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนอยู่ที่ 7.6% เทียบกับ 18.8% ในสหรัฐอเมริกา 15% ในสหภาพยุโรป และ 11% ในไต้หวัน