ASML เดินหน้า High-NA EUV รับชิป AI รุ่นใหญ่ ผลักดัน Photomask 12 นิ้ว

ASML เดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยี High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High-NA EUV) เพื่อรองรับการผลิตชิป AI และ Data Center รุ่นถัดไป โดยร่วมมือกับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ในการพัฒนา Photomask ขนาด 12 นิ้ว ซึ่งจะช่วยขยายขนาดชิปที่สามารถผลิตด้วย High-NA EUV พร้อมเพิ่ม Productivity ของระบบในอนาคต

→ อ่านเพิ่มเติม: ไทยเร่งปรับโครงสร้างอุตสาหกรรม AI–Semiconductor

8 กันยายน 2569 — ASML ผู้ผลิตเครื่องจักร Lithography จากเนเธอร์แลนด์ ประกาศแผนทำงานร่วมกับผู้ผลิตชิปรายใหญ่ เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีที่ช่วยให้ High-NA EUV สามารถรองรับชิปขนาดใหญ่สำหรับ Data Center ได้มากขึ้น หลังข้อจำกัดของขนาด Photomask ในปัจจุบันยังเป็นอุปสรรคต่อการผลิตชิปขนาดใหญ่ด้วยเทคโนโลยีดังกล่าว

ผลักดัน Photomask จาก 6 นิ้วสู่ 12 นิ้ว

ปัจจุบันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ใช้ Photomask ขนาด 6 นิ้วเป็นมาตรฐานมานานหลายทศวรรษ ขณะที่ High-NA EUV ซึ่งสามารถสร้างลวดลายวงจรที่ละเอียดขึ้น มีข้อจำกัดด้านขนาดพื้นที่การเปิดรับแสง ทำให้ชิปขนาดใหญ่บางประเภทจำเป็นต้องแบ่งการผลิตออกเป็นหลายส่วนและนำมาประกอบเป็นลวดลายเดียวกัน หรือที่เรียกว่า Stitching

ASML และพันธมิตรจึงเดินหน้าพัฒนา 12-inch Photomask เพื่อเพิ่มพื้นที่การผลิตต่อการเปิดรับแสง ลดข้อจำกัดด้าน Stitching และช่วยให้ผู้ผลิตสามารถใช้ประโยชน์จาก High-NA EUV ได้เต็มศักยภาพมากขึ้น โดย ASML คาดว่าแนวทางดังกล่าวจะช่วยเพิ่ม Productivity ของระบบได้ประมาณ 40%

Samsung เตรียมใช้ High-NA EUV ผลิต DRAM

หนึ่งในความเคลื่อนไหวสำคัญคือ Samsung Electronics ประกาศขยายความร่วมมือกับ ASML และเข้าร่วมโครงการพัฒนา 12-inch Photomask สำหรับ High-NA EUV

Samsung ยังวางแผนนำ High-NA EUV ไปใช้ในการผลิต DRAM แบบ High-Volume Manufacturing ภายในปี 2028 ซึ่งบริษัทระบุว่าจะเป็นการนำเทคโนโลยีดังกล่าวมาใช้ในการผลิต DRAM ระดับ High Volume เป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรม

Samsung ระบุว่า High-NA EUV จะช่วยยกระดับความละเอียดของกระบวนการผลิต ลดจำนวนขั้นตอน และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต ซึ่งมีความสำคัญต่อการพัฒนา Memory สำหรับยุค AI

TSMC ขยับรับ High-NA EUV

ด้าน TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ก็เตรียมนำ High-NA EUV เข้าสู่กระบวนการผลิตแบบ High-Volume Manufacturing โดย Reuters รายงานว่า TSMC ตั้งเป้าเริ่มใช้งานในปี 2030

การขยับของ TSMC ถือเป็นพัฒนาการสำคัญ เนื่องจากก่อนหน้านี้บริษัทมีท่าทีระมัดระวังต่อ High-NA EUV จากประเด็นด้านต้นทุนและ Productivity เมื่อเทียบกับ EUV รุ่นปัจจุบัน

สำหรับระยะเริ่มต้น TSMC มีแผนใช้งาน High-NA EUV กับ Photomask ขนาดที่มีอยู่ก่อน ขณะที่การเปลี่ยนไปสู่ 12-inch Photomask จะเป็นขั้นตอนถัดไปของการพัฒนาเทคโนโลยี

→ อ่านเพิ่มเติม: ASML และ TSMC ชี้ดีมานด์ AI ยังแข็งแกร่ง 

จาก AI Chip สู่การผลิตชิปขนาดใหญ่ขึ้น

การพัฒนา High-NA EUV มีความสำคัญต่ออุตสาหกรรม AI เนื่องจากชิปประมวลผลสำหรับ Data Center มีแนวโน้มมีขนาดและความซับซ้อนเพิ่มขึ้น โดย ASML ระบุว่าระบบ EUV รุ่นปัจจุบันสามารถรองรับชิปขนาดได้ถึงประมาณ 800 ตารางมิลลิเมตร ขณะที่ High-NA EUV มีความสามารถในการสร้างลวดลายที่ละเอียดกว่า แต่ยังติดข้อจำกัดจากขนาด Mask

ASML จึงต้องพัฒนาเทคโนโลยีทั้งในส่วนของเครื่อง Lithography และ Photomask ไปพร้อมกัน เพื่อให้ High-NA EUV สามารถรองรับชิปขนาดใหญ่สำหรับ AI และ Data Center ได้ในอนาคต

→ อ่านเพิ่มเติม: SODICK ชู AI–Data Center ดันดีมานด์เครื่องจักร

High-NA EUV ก้าวจากการพัฒนาสู่การผลิตจริง

High-NA EUV ไม่ได้อยู่เพียงในขั้นการพัฒนาอีกต่อไป โดย ASML เปิดเผยเมื่อเดือนกรกฎาคมว่า Intel Foundry ได้เข้าสู่การผลิตแบบ High-Volume Manufacturing สำหรับผลิตภัณฑ์บางส่วนของ Intel Core Ultra Series 3 โดยใช้ High-NA EUV บนกระบวนการ Intel 18A แล้ว ถือเป็นก้าวสำคัญในการพิสูจน์ความพร้อมของเทคโนโลยีในสภาพแวดล้อมการผลิตจริง

ระบบ High-NA EUV ของ ASML หรือแพลตฟอร์ม EXE เพิ่มค่า Numerical Aperture จาก 0.33 ใน EUV รุ่นเดิมเป็น 0.55 ช่วยให้สามารถสร้างลวดลายที่ละเอียดขึ้น และรองรับการ Scaling ของชิปในยุคถัดไป

AI เร่งการเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

การเคลื่อนไหวของ ASML, Samsung, TSMC และ Intel สะท้อนว่าแรงขับเคลื่อนจาก AI ไม่ได้เพิ่มเพียงความต้องการชิปเท่านั้น แต่กำลังผลักดันการลงทุนใน Semiconductor Manufacturing Technology ตั้งแต่ Lithography, Photomask ไปจนถึงกระบวนการผลิตขั้นสูง

สำหรับ ASML การพัฒนา High-NA EUV และ 12-inch Photomask จึงเป็นอีกก้าวสำคัญในการรองรับการผลิตชิป Logic และ Memory ที่มีความละเอียดสูงและซับซ้อนมากขึ้น ขณะที่ผู้ผลิตชิปรายใหญ่กำลังเร่งวางเทคโนโลยีการผลิตเพื่อรองรับ AI Infrastructure ที่ขยายตัวต่อเนื่อง

→ อ่านเพิ่มเติม: NXP ขยายฐานผลิต Semiconductor ในมาเลเซีย

อัปเดตข่าวทุกวันที่นี่ www.mreport.co.th   

Line / Facebook / X / YouTube @MreportTH